21 januari 2026
0 Reactie(s)

21 januari 2026

Vertiv introduceert nieuwe modulaire vloeistofkoeling voor high-density computing

Vertiv kondigt vandaag nieuwe confi­gu­ra­ties van de Vertiv MegaMod HDX aan. Dit is een gepre­fa­bri­ceerde infra­struc­tuur­op­los­sing voor stroom­voor­zie­ning en vloei­stof­koe­ling, ontwik­keld voor high-density compu­tingom­ge­vingen, waaronder toepas­singen voor artifi­cial intel­li­gentie (AI) en high-perfor­mance compu­ting (HPC). De nieuwe confi­gu­ra­ties bieden opera­tors meer flexi­bi­li­teit om te voldoen aan snel toene­mende eisen op het gebied van vermogen en koeling, terwijl ruimte­ge­bruik en imple­men­ta­tie­snel­heid worden geopti­ma­li­seerd. De modellen zijn wereld­wijd beschikbaar. 

Vertiv MegaMod HDX combi­neert direct-to-chip vloei­stof­koe­ling met lucht­ge­koelde archi­tec­turen om te voldoen aan de extreme thermi­sche eisen van AI-workloads, en onder­steunt pod-gebaseerde AI-omgevingen en geavan­ceerde GPU-clusters. De compacte uitvoe­ring heeft een standaard module­hoogte, onder­steunt maximaal 13 racks en biedt een vermo­gens­ca­pa­ci­teit tot 1,25 MW. De combi-uitvoe­ring heeft een ontwerp met verhoogde hoogte, met een maximum van 144 racks en vermo­gens­ca­pa­ci­teiten tot 10 MW. Beide confi­gu­ra­ties onder­steunen rackdicht­heden van 50 kW tot meer dan 100 kW per rack. De hybride koelar­chi­tec­turen integreren direct-to-chip vloei­stof­koe­ling met lucht­koe­ling voor efficiënt thermisch beheer bij hoge dicht­heden. Tegelij­ker­tijd maakt het gepre­fa­bri­ceerde modulaire ontwerp een snellere imple­men­tatie mogelijk en stelt het klanten in staat hun datacen­ters schaal­baar uit te breiden naarmate de vraag groeit. 

“De huidige AI-workloads vereisen koelings­op­los­singen die verder gaan dan tradi­ti­o­nele benade­ringen. Met de Vertiv MegaMod HDX, beschik­baar in zowel compacte als combi-confi­gu­ra­ties, kunnen organi­sa­ties hun facili­teits­ver­eisten afstemmen en tegelij­ker­tijd high-density, vloei­stof­ge­koelde omgevingen op grote schaal onder­steunen. Onze ontwerpen leveren wat datacen­ters het hardst nodig hebben: betrouw­bare presta­ties, opera­ti­o­nele effici­ëntie en de mogelijk­heid om AI-infra­struc­tuur met vertrouwen op te schalen”, aldus Viktor Petik, senior vice presi­dent infra­struc­ture solutions bij Vertiv. 

De Vertiv MegaMod HDX-modellen beschikken over een innova­tieve hybride koelar­chi­tec­tuur die direct-to-chip vloei­stof­koe­ling combi­neert met flexi­bele lucht­sys­temen in een volledig geïnte­greerde, gepre­fa­bri­ceerde pod. De oplos­singen zijn voorzien van een gedis­tri­bu­eerde stroom­ar­chi­tec­tuur, waarbij modules elkaar kunnen opvangen bij uitval. Daardoor blijft conti­nu­ï­teit mogelijk, zelfs wanneer één module offline gaat. Daarnaast zorgt het thermi­sche buffer­sys­teem met opslag­tank ervoor dat GPU-clusters stabiel blijven functi­o­neren tijdens onder­houd of lastover­gangen. Dit in de fabriek geïnte­greerde ontwerp maakt een repro­du­ceer­bare en nauwkeu­rige imple­men­tatie mogelijk en biedt kosten­ze­ker­heid bij de planning en opscha­ling van AI-infrastructuur. 

Het gepre­fa­bri­ceerde ontwerp, in combi­natie met fabrieks­matig geïnte­greerde en volledig geteste compo­nenten en het wereld­wijde servi­ce­net­werk van Vertiv, biedt betrouw­bare end-to-end ondersteuning. 

Het uitge­breide portfolio van Vertiv op het gebied van energie‑, koel- en IT-manage­ment­op­los­singen onder­steunt uiteen­lo­pende datacen­ter­ar­chi­tec­turen en stelt klanten in staat te voldoen aan toene­mende dicht­heids­eisen met schaal­bare, hoogwaar­dige infra­struc­tuur. Beide confi­gu­ra­ties maken gebruik van dit brede portfolio, waaronder de Vertiv Liebert APM2 noodstroom­voor­zie­ning (UPS), de Vertiv CoolChip CDU koelver­de­lings­een­heid, het Vertiv PowerBar busway­sys­teem en Vertiv Unify infrastructuurmonitoring. 

Vertiv biedt daarnaast IT-rackin­fra­struc­tuur die is ontworpen voor integratie en onder­steu­ning van IT-systemen, waaronder Vertiv racks en Vertiv OCP-conforme racks, de Vertiv CoolLoop RDHx achter­deur­warm­te­wis­se­laar, Vertiv CoolChip in-rack CDU, Vertiv rack power distri­bu­tion units, het Vertiv Power­Di­rect in-rack gelijk­stroom­sys­teem en Vertiv CoolChip Fluid Network Rack Manifolds. 

Redactie@DCpedia

Redactie@DCpedia

0 Reactie(s)

20 weergaven

0 Reactie(s)

0 reacties

Een reactie versturen

Je e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *

Reacties gesloten

De reactiemogelijkheid is verlopen. (14 dagen)

Nieuwsbrief

Pin It on Pinterest

Share This