Vertiv breidt zijn end-to-end thermal chain in EMEA verder uit. Met de introductie van de Vertiv CoolChip CDU 2300 en de Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds speelt het bedrijf in op de groeiende vraag naar AI- en high-density computing. Deze vloeistofkoelingsoplossingen helpen klanten om high-density infrastructuur sneller te implementeren en efficiënter te beheren.
De Vertiv CoolChip‑familie is een essentieel onderdeel van de Vertiv thermal chain. Dit geïntegreerde portfolio brengt direct-to-chip koeling, immersion cooling, rear-door heat exchangers, koelvloeistofdistributie, warmteafvoer, intelligente aansturing en lifecycle services samen in één samenhangend thermisch beheersysteem.
“De snelle groei van AI‑workloads verandert fundamenteel hoe datacenters worden ontworpen, gekoeld, voorzien van energie en beheerd”, zegt Paul Ryan, President EMEA bij Vertiv. “Tijdens Datacloud Global Congress laten we zien hoe Vertiv zijn end-to-end portfolio uitbreidt, door high-density power, liquid cooling, warmteafvoer, intelligente besturing en lifecycle services te combineren. Zo helpen we klanten om AI‑ready infrastructuur sneller uit te rollen en langdurig efficiënter te opereren.”
Als cruciale schakel binnen de thermal chain levert de CoolChip CDU 2300 als liquid-to-liquid coolant distribution unit een koelcapaciteit van 2,3 MW in een compact ontwerp. Daarmee biedt het systeem een hoge capacity-to-footprint verhouding. Dankzij de compacte behuizing kunnen operators het systeem flexibel plaatsen, bijvoorbeeld in-row of in aangrenzende technische ruimtes. Dit helpt de benodigde vloerruimte en het aantal CDUs te verlagen in grootschalige high-density omgevingen.
De CoolChip CDU‑systemen variëren van 100 kW tot 2,3 MW en ondersteunen zowel direct-to-chip liquid cooling als rear-door heat exchangers. De geïntegreerde CoolChip CDU-controller past temperatuur en flow aan op de workload. Functionaliteiten zoals redundantie, unit-to-unit communicatie en remote monitoring kunnen de beschikbaarheid verhogen en het beheer vereenvoudigen. De ingebouwde intelligentie is ontworpen om de CDU naadloos te laten samenwerken met andere componenten in de thermal chain.
Ter aanvulling op de CDU introduceert Vertiv de CoolChip Fluid Network Row Manifolds. Deze vormen de fysieke verbindingslaag tussen CDUs, serverkoeling op rackniveau en systemen voor warmteafvoer. Elke manifold wordt gereinigd, gepassiveerd, drukgetest en verzegeld om optimale reinheid, corrosiebestendigheid en lekvrije prestaties te waarborgen.
Het modulaire ontwerp is compatibel met direct-to-chip, immersion cooling en rear-door heat exchangers. Dit vereenvoudigt de routing van koelvloeistof. Daarnaast maakt het snelle implementatie mogelijk voor zowel nieuwbouw als retrofitprojecten, zodat operators hun liquid cooling‑capaciteit binnen weken kunnen opschalen in plaats van maanden.
0 Reacties