NVIDIA heeft de ontwerpen van zijn nieuwe Vera Rubin-racks en compute trays beschikbaar gesteld aan het Open Compute Project (OCP). Daarmee wil de chipfabrikant de ontwikkeling en bouw van grootschalige AI-datacenters versnellen. De nieuwe specificaties richten zich niet alleen op rekenkracht, maar vooral op de infrastructuur die daarvoor nodig is: stroomvoorziening, vloeistofkoeling en onderhoudsvriendelijkheid. De ontwerpen ondersteunen racks met een vermogen tot 250 kilowatt.
De aankondiging werd gedaan tijdens de OCP Global Summit 2026 in San Jose. NVIDIA levert belangrijke onderdelen van zijn Vera Rubin-architectuur aan het Open Compute Project, een samenwerkingsverband waarin technologiebedrijven werken aan open standaarden voor datacenterhardware. Door ontwerpen en interfaces te standaardiseren, kunnen verschillende fabrikanten componenten ontwikkelen die op dezelfde infrastructuur aansluiten.
Voor datacenteroperators is dat een belangrijke ontwikkeling. De opkomst van AI leidt tot een sterke stijging van de vermogensdichtheid in datacenters. Waar traditionele serverracks vaak met enkele tientallen kilowatts konden worden gevoed en gekoeld, vragen nieuwe AI-systemen om aanzienlijk hogere vermogens. Dat stelt andere eisen aan elektrische distributie, koelsystemen en de fysieke inrichting van datacenterruimtes.
Racks tot 250 kilowatt
Centraal in de aankondiging staat MGX 1.2, een nieuwe versie van NVIDIA’s modulaire rackarchitectuur. Deze specificatie ondersteunt rackinstallaties tot 250 kilowatt en introduceert verschillende technische aanpassingen om dergelijke vermogensdichtheden mogelijk te maken.
Een belangrijke vernieuwing is de toepassing van zogenoemde blind-mate liquid cooling. Hierbij worden de aansluitingen voor vloeistofkoeling automatisch gekoppeld wanneer een compute tray in het rack wordt geschoven. Monteurs hoeven daardoor niet langer iedere koelverbinding afzonderlijk aan te sluiten.
Dat kan het installeren en vervangen van apparatuur vereenvoudigen. Tegelijkertijd blijven aspecten als lekdetectie, betrouwbaarheid van koppelingen en onderhoudsprocedures belangrijke aandachtspunten. Vooral in omgevingen waar apparatuur continu beschikbaar moet zijn, is het van belang dat componenten kunnen worden vervangen zonder andere systemen onnodig te onderbreken.
Daarnaast voorziet MGX 1.2 in ventilatorloze, vloeistofgekoelde compute trays, gestandaardiseerde interfaces voor stroom en koeling en een vloeistofgekoelde busbar met een stroomcapaciteit van 5.000 ampère. Ook ondersteunt de architectuur conventionele 19-inchapparatuur en flexibel configureerbare aansluitmodules.
Met deze aanpassingen wil NVIDIA de installatie, het testen en het onderhoud van AI-infrastructuur vereenvoudigen.
Standaardisatie moet maatwerk verminderen
Een belangrijk doel van de samenwerking met OCP is het terugdringen van de hoeveelheid maatwerk die momenteel nodig is bij de bouw van grootschalige AI-datacenters.
Wanneer leveranciers verschillende mechanische ontwerpen, koelinterfaces en elektrische aansluitingen gebruiken, moeten datacenteroperators hun infrastructuur regelmatig aanpassen aan de specifieke eisen van apparatuur. Dat maakt projecten complexer en kan de doorlooptijd verlengen.
Door gemeenschappelijke specificaties te publiceren, krijgen fabrikanten van onder meer racks, koelcomponenten en stroomverdelingssystemen een gedeelde technische basis.
Joe DeLaere, bij NVIDIA verantwoordelijk voor AI-infrastructuuroplossingen, benadrukte tijdens een persbriefing dat de snelheid waarmee AI-datacenters kunnen worden gebouwd en ingericht inmiddels een belangrijke beperkende factor is. Open specificaties maken het volgens hem mogelijk dat fabrikanten eerder met de productie beginnen, zonder eerst op een afzonderlijk klantspecifiek ontwerp te hoeven wachten.
Daarmee kan ook een bredere toeleveringsketen ontstaan, waarin meerdere fabrikanten onderdelen voor dezelfde architectuur produceren.
Gevolgen voor bestaande datacenters
Voor exploitanten van bestaande datacenters biedt standaardisatie mogelijkheden, maar lost zij niet alle problemen op.
Een gemeenschappelijke rackarchitectuur kan het eenvoudiger maken om technische eisen van klanten te vertalen naar de benodigde infrastructuur. Dat is bijvoorbeeld relevant voor colocatieproviders die op verschillende locaties vergelijkbare AI-installaties willen onderbrengen.
Tegelijkertijd blijven de fysieke beperkingen van bestaande gebouwen bestaan. Een rack dat 250 kilowatt kan verwerken, vraagt om een elektrische installatie en koelvoorziening die daarop zijn berekend. Ook de beschikbare netcapaciteit, leidinginfrastructuur, vloerbelasting en ruimte voor onderhoud spelen een rol.
Bovendien betekent een hogere vermogensdichtheid niet automatisch dat een datacenter goedkoper kan worden geëxploiteerd. Hoewel voor dezelfde hoeveelheid rekenkracht mogelijk minder vloeroppervlak nodig is, kunnen investeringen in stroomvoorziening en koeling juist toenemen.
Voor operators wordt het daarom belangrijk om de technische mogelijkheden van nieuwe rackarchitecturen af te zetten tegen de kosten van aanpassingen aan bestaande faciliteiten.
Open ontwerpen betekenen niet automatisch volledige keuzevrijheid
De bijdrage van NVIDIA aan OCP past binnen een bredere ontwikkeling waarbij datacenterfabrikanten steeds meer gebruikmaken van open hardwarestandaarden. Dat kan de uitwisselbaarheid van componenten verbeteren en de afhankelijkheid van specifieke leveranciers verminderen.
Daarbij is wel een onderscheid nodig tussen open infrastructuur en een volledig open computersysteem.
NVIDIA stelt belangrijke mechanische ontwerpen en interfaces beschikbaar, maar daarmee worden de onderliggende processors, accelerators en bijbehorende technologieën niet automatisch uitwisselbaar met die van concurrerende fabrikanten.
De openheid heeft dus vooral betrekking op de infrastructuur rondom de rekensystemen. Voor datacenteroperators kan dat niettemin waardevol zijn, bijvoorbeeld doordat zij voor bepaalde onderdelen van de stroomvoorziening of koeling uit meerdere leveranciers kunnen kiezen.
Of die keuzevrijheid daadwerkelijk ontstaat, hangt af van het aantal fabrikanten dat de specificaties ondersteunt en de mate waarin hun producten onderling compatibel zijn.
Van rackontwerp naar complete AI-fabriek
De nieuwe rackontwerpen maken deel uit van een bredere standaardisatiebeweging. Tijdens de OCP Global Summit presenteerden NVIDIA en andere technologiebedrijven ook initiatieven rond elektrische infrastructuur, koeling en de interactie tussen AI-datacenters en het elektriciteitsnet.
Zo werken onder meer NVIDIA, AMD, Google en Meta aan gemeenschappelijke specificaties voor de fysieke infrastructuur van AI-datacenters. Daarnaast is een specificatie gepubliceerd die beschrijft hoe grootschalige AI-installaties moeten reageren op verstoringen in het elektriciteitsnet.
Ook 800 volt gelijkstroom krijgt daarbij steeds meer aandacht als mogelijke oplossing voor de stroomdistributie in toekomstige AI-datacenters. Een hogere distributiespanning kan helpen om grote vermogens met lagere stromen en minder koper te transporteren.
De ontwikkelingen laten zien dat de discussie over AI-infrastructuur steeds minder uitsluitend over de prestaties van GPU’s gaat. De beschikbaarheid van elektriciteit, de efficiëntie van koelsystemen en de snelheid waarmee complete datacenters kunnen worden gebouwd, worden minstens zo belangrijk.
Met de bijdrage van Vera Rubin-ontwerpen aan OCP probeert NVIDIA die ontwikkeling te ondersteunen. Voor datacenteroperators ontstaat daarmee mogelijk een meer gestandaardiseerde technische basis voor toekomstige AI-installaties. De praktische waarde daarvan zal echter moeten blijken uit de beschikbaarheid van compatibele producten, de kosten van implementatie en de ervaringen tijdens de exploitatie.
Illustratie: NVIDIA.
0 Reacties