13 maart 2026
0 Reactie(s)

13 maart 2026

Arista introduceert XPO High Density Liquid Cooled Pluggable Optics

Arista Networks kondigt de multi-source-overeen­komst (MSA) aan voor XPO, een innova­tieve vloei­stof­ge­koelde optische module met een capaci­teit van 12,8 Tbps. Deze maakt een front­pa­nel­dicht­heid van 204,8 Tbps per open compute rack-eenheid mogelijk, vier keer meer dan 1600G-OSFP-optische modules.

Ontworpen voor AI-netwerken

XPO is ontworpen voor AI-netwerken, inclu­sief scale-up, scale-out, scale-across en metro-reach fabrics, en biedt de volgende innovaties:

  • Record­bre­kende doorvoer­snel­heid van 12,8 Tbps per module
  • Uitzon­der­lijke rackdicht­heid tot 204,8 Tbps per OCP-rack-eenheid
  • Geïnte­greerde cold plate die tot 400W vermogen per module kan koelen
  • Univer­seel toepas­baar door onder­steu­ning van alle optische markt­stan­daarden (DR, FR, LR, SR, ZR/​ZR+) en volgende generatie coherent-lite, slow&wide, koper en RF-microgolf
  • Flexi­bi­li­teit door onder­steu­ning van lineaire, half- en fully-retimed interface-architecturen

Nieuwe generatie optische modules

“De ongekende groei van bandbreedte voor AI-netwerken en de overgang naar vloei­stof­koe­ling vereisen een nieuwe generatie pluggable optische modules”, zegt Andreas Bechtols­heim, Chief Archi­tect bij Arista Networks. “XPO lost deze uitda­ging op door funda­men­tele verbe­te­ringen te bieden in dicht­heid, koelca­pa­ci­teit en betrouw­baar­heid voor pluggable optische modules.”

Micro­soft: “XPO is een belang­rijke mijlpaal voor de optische industrie en breidt de voordelen van pluggable optische modules uit naar de extreme bandbreedte-eisen van van AI-scale-out- en scale-up-systemen aldus Matthew Mattina, VP for AI Systems Archi­tec­ture bij Micro­soft. “Micro­soft is ervan overtuigd dat deze speci­fi­catie kan bijdragen aan de ontwik­ke­ling van een robuuste, breed geaccep­teerde vormfactor die een divers optisch ecosys­teem mogelijk maakt.”

Dell’Oro Group: “De XPO-module is een doorbraak voor AI-datacen­ters en biedt een 4x hogere paneel­dicht­heid in verge­lij­king met OSFP, terwijl de confi­gu­reer­baar­heid en onder­houd­baar­heid van een pluggable optische module behouden blijven”, aldus Sameh Boujelbene, Vice Presi­dent van Dell’Oro Group. “Het succes van elke nieuwe optische vormfactor hangt af van het ecosys­teem van leveran­ciers en ik ben blij dat XPO wordt onder­steund door alle belang­rijke leveran­ciers van optische modules.”

Redactie@DCpedia

Redactie@DCpedia

0 Reactie(s)

24 weergaven

0 Reactie(s)

0 reacties

Een reactie versturen

Je e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *

Reacties gesloten

De reactiemogelijkheid is verlopen. (14 dagen)

Nieuwsbrief

Pin It on Pinterest

Share This