De snelle adoptie van kunst­ma­tige intel­li­gentie (AI), high-perfor­mance compu­ting (HPC) en AI-workloads zorgt wereld­wijd voor een sterke toename van vermo­gens­dicht­heden in datacen­ters, zowel op rack- als op chipni­veau. Tradi­ti­o­nele lucht­koe­ling stuit daarbij steeds vaker op fysieke en econo­mi­sche beper­kingen. Met de FlexFu­sion netwerk­kast met direct-to-chip-vloei­stof­koel­o­p­los­singen intro­du­ceert Panduit een geïnte­greerd koelsys­teem dat speci­fiek is ontwik­keld voor deze uitda­gingen. De oplos­sing maakt effici­ënte, ruimte­be­spa­rende en schaal­bare warmte­af­voer mogelijk, direct bij de bron.

Direct-to-chip koeloplossing

Moderne AI-servers genereren hoge thermi­sche belas­tingen op proces­sor­ni­veau. Direct-to-chip (DTC)-koeling voert deze warmte onmid­del­lijk af van de chip zelf, waardoor de afhan­ke­lijk­heid van lucht­koe­ling op zaal- of rackni­veau aanzien­lijk afneemt. Hierdoor kunnen datacen­ter­be­heer­ders hogere rackdicht­heden reali­seren binnen dezelfde vloer­op­per­vlakte, zonder conces­sies te doen aan thermi­sche stabiliteit.

Het Panduit Direct-to-Chip-koelsys­teem bestaat uit FlexFu­sion DTC-racks en manifolds van AISI 304 (V2A-roest­vrij staal). Deze compo­nenten vormen samen één volledig afgestemd systeem. De netwerk­kasten zijn uitge­rust met verstel­bare E‑rails, dubbel schar­nie­rende deuren en geaarde stalen frames en deuren. Door eerder ongebruikte rackruimte te benutten, zijn geen extra aanbouw­kasten of uitbrei­dingen aan de achter­zijde nodig. Dit vereen­vou­digt de ontwerp- en instal­la­tie­plan­ning en verkleint de kans op integra­tie­fouten bij vloei­stof­ge­koelde servers.

FlexFusion

De FlexFu­sion DTC-manifolds, met een maximale toevoer­druk van 150 psi (10,34 bar), zorgen voor een gelijk­ma­tige distri­butie van het koelm­e­dium naar de vloei­stof­ge­koelde servers. De opgewarmde vloei­stof (aanbe­volen is water met 25% propy­leen­glycol) wordt via 36 distri­bu­tie­kop­pe­lingen betrouw­baar terug­ge­voerd naar de koelver­deel­unit (CDU). Droog­kop­pe­lingen, automa­ti­sche ontluch­ters en flexi­bele monta­ge­mo­ge­lijk­heden onder­steunen een snelle, eenvoudig repro­du­ceer­bare instal­latie en een onder­houds­arme werking in high-density datacenteromgevingen.

De direct-to-chip-oplos­singen van Panduit maken deel uit van een breed koelings­port­folio en vormen een aanvul­ling op bestaande techno­lo­gieën zoals Rear Door Heat Exchan­gers (RDHx). Hierdoor kunnen opera­tors hybride koelar­chi­tec­turen imple­men­teren waarin lucht- en vloei­stof­koe­ling naast elkaar worden toege­past en kunnen meegroeien met toene­mende vermogensbehoeften.

De FlexFu­sion direct-to-chip-koelo­p­los­singen zijn ontworpen voor inzet in AI- en HPC-clusters, enter­prise- en colocatie-datacen­ters, evenals edge- en on-premises-omgevingen. Daarmee krijgen opera­tors een consis­tente aanpak voor de thermi­sche, ruimte­lijke en infra­struc­tu­rele uitda­gingen van moderne IT-omgevingen.